TSMC-nin 2nm prosesi çox yüksəkdir, Apple A19 2026-a qədər gecikdi

Bazar hesabatları, Apple'nin TSMC'nin 2nm Prosesi texnologiyası üçün ilk müştərilər arasında olacağını təklif edir.Bununla birlikdə, dəyəri mülahizələri səbəbindən 2025-ci ildə buraxılmasını təmin edən iPhone 17 üçün A19 prosessorları bu texnologiyadan istifadə etməyəcəkdir.Bunun əvəzinə, 2026-cı ildə gözlənilən iPhone 18-də A20 və A20 Pro prosessorları üçün 2nm və A20 Pro prosessorları üçün qəbul ediləcəkdir. Sonra TSMC-nin 2nm prosesi üçün aylıq istehsal gücü, 10.000 gofretin cari sınaq istehsal səviyyəsindən 80.000-ə qədər artması proqnozlaşdırılırgofret.

IC Dizayn Sənayesi İnsayderlərinə görə, bir vahidi hər bir vahidi ilə 20.000 ABŞ dolları dəyərində, 170 mm-dən 3nm olan 325 fiş, orta qiyməti bir çip üçün orta qiymətə təxminən 325 cips verə bilər.Bir çip başına 122 dollar satan bir qiymətlə bu, bu ümumi bir marja 50% -ə çevrilir.Müqayisədə, oxşar şərtlər altında 2nm prosesi istifadə cəmi 32% ümumi bir marjaya səbəb olardı.Hesabatlar, həmçinin TSMC-nin 2NM prosesi üçün 2NM prosesi üçün mühakimə olunan istehsal məhsulu 60% -dir, bu da qazanc yönümlü müştərilərin kütləvi sifarişlər üçün tələb olunan standartlara düşən standartlara düşür.

TSMC konkret qiymətləri açıqlamayıb, sənaye mənbələri bir tək 2nm vafleri 30.000 dollara qədər başa gələcək.Xərcləri effektiv şəkildə azaltmaq üçün TSMC-nin aylıq istehsal həcminin müəyyən bir miqyaslığa çatması lazımdır.Son Morgan Stanley hesabatına görə, TSMC-nin hazırkı sınaq istehsal gücü, xərcləri azaltmaq üçün yetərli olmayan ayda yalnız 10.000 gofretdə dayanır.Bununla belə, TSMC, 2026-cı ilə qədər 2025 və 80.000 gofreti 2025 və digər şirkətlər üçün mümkün olan 80.000 gofretə çatmaq üçün aylıq çıxışı layihələrini həyata keçirir.

Sənaye analitikləri, Apple'ın endirimli qiymət ala biləcəyini proqnozlaşdırır, bir vafdan üçün 26.000 dollar dəyərində qiymətləndirilir.Lakin, dəyəri və memarlıq keçid mülahizələri nəzərə alınmaqla, Apple-ın A19 prosessorları və gələn il üçün slotdular TSMC-nin N3P prosesindən istifadə etmək ehtimalı var.Bu ilki N3E prosesi ilə müqayisədə, TSMC-nin N3P, EUV qatlarının sayını və ikili patterning addımlarını azaldır.Bu qurban bəzi tranzistor sıxlığını qurban verərkən, məhsuldarlığı əhəmiyyətli dərəcədə yaxşılaşdırır və xərcləri azaldır.

Bundan əlavə, TSMC, 2025-ci ilin aprelində "Cybershuttle" adlı bir vafli paylaşma xidmətinə başlamağı planlaşdırır. Bu xidmət, alma, o cümlədən müştərilərə, o cümlədən alma, mətbəx dəstlərini bölüşməyə, xərcləri azaltmaq üçün imkan verir.